RTAS serisi metal parçalar, paslanmaz çelik objeler üzerindeki genel grafit, jet siyahı, mavi, bakır ve bronz renklerine entegre çoklu biriktirme kaynakları makinesidir.Özellikle üst sınıf lüks parçalar için kullanılır.
Standart Uygulama
Mücevherat, saat kayışları ve gövdeleri, Paslanmaz çelik sporlar, Yazı aletleri
Tüketici elektroniği: Cep Telefonu, Dizüstü Bilgisayar, Kamera, Dronlar
RTAS makineleri, dairesel ark ve silindir püskürtme biriktirme kaynakları ile donatılmıştır.DC püskürtme, MF püskürtme, ark buharlaştırma ve İyon kaynağının vb. Çoklu kombinasyonları. Tümü, çeşitli uygulamaları karşılayacak konfigürasyonlarda yüksek esneklik için tek bir makinede mevcuttur.Özellikle küçük parçalar için estetik kaplamalar: jet siyahı, bakır, pirinç ve krom renkleri.
MF Sputtering nedir?
DC ve RF püskürtme ile karşılaştırıldığında, Orta Frekans püskürtme, özellikle optik kaplamalar, güneş panelleri, çoklu katmanlar gibi yüzeylerde dielektrik ve iletken olmayan film kaplamaların film biriktirilmesi için, kaplamanın seri üretimi için ana ince film püskürtme tekniği haline gelmiştir. , kompozit malzeme filmi vb.
Çok daha hızlı bir biriktirme hızı için MHz yerine kHz ile çalıştığı için RF püskürtmenin yerini alıyor ve aynı zamanda DC gibi bileşik ince film biriktirme sırasında Hedef zehirlenmesini önleyebilir.
MF püskürtme hedefleri her zaman iki set olarak mevcuttu.İki katot, aralarında bir AC akımın ileri geri değiştirildiği ve plazmaya damlacıklar püskürten ve düzgün ince film büyümesini önleyen ark oluşumuna neden olan dielektrikler üzerindeki yük oluşumunu azaltmak için her bir ters çevrildiğinde hedef yüzeyi temizleyen bir AC akımı ile kullanılır. Hedef Zehirlenmesi dediğimiz şey.
Teknik Özellikler
| Hayır. | İsim |
| 1 | Vakum Pompalama Sistemi: Turbo Moleküler pompa + Kök Pompa + Mekanik Pompa + Tutma Pompası |
| 2 | Vakum Ölçüm Sistemi: Pirani + Penning Gauges |
| 3 | Isıtma Sistemi: yapışmayı iyileştirmek için ısıtılan yüzeyler için ısıtıcılar |
| 4 | Su / Basınçlı Hava Dağıtım Sistemi: modüler tasarım ve fabrikasyon |
| 5 | Silindir Püskürtme Katotları: Seçenek için 2/4/6/8 çift ikiz hedef |
| 6 | Vakum Sürgülü Vana (seçenek olarak) |
| 7 | Elektrik Muhafazası (CE standardı) |
| 8 | Vakum Odası (talep edildiği üzere SS304 / 316L) |
| 9 | Katodik Ark Kaynağı (geleneksel ark katotları) |
| 10 | View Port (2 biriktirme odasının içinde inceleme için kapıya dağıtılmış) |
| 11 | Gaz Dağıtım Sistemi İşleme (4 kanal için Sayaç Akış Kontrolörü) |
| 12 | Raf Sürüş Sistemi (planet sürüş modeli) |
| 13 | Atlıkarınca |
| Açıklama | RTAS1250 | RTAS1612 |
| Biriktirme Odası (mm) | φ1250 * H1250 | φ1600 * H1250 |
|
Gezegen Sürüş Etkili Kaplama Alanı (mm) |
8: φ270 * H850 10: φ230 * H850 |
10: φ300 * H850 16: φ200 * H850 |
| Dairesel Ark Katot (setler) | 7 | 12 |
| Silindir Püskürtme Katotları (çiftler) | 3/4 | 4/6 |
|
Darbeli Öngerilim Gücü (KW) |
36 | 48 |
| DC / MF Püskürtme Gücü (KW) | 36 | 4 * 36 |
| Ark Gücü (KW) | 7 * 5 | 12 * 5 |
| Vakum pompası |
2 * Turbo Moleküler Pompalar 1 * SV300B 1 * WAU1001 1 * TRP60 |
3 * Turbo Moleküler Pompalar 2 * SV300B 1 * WAU2001 1 * TRP90 |
| Maks. Alan sayısıGüç Tüketimi (KW) | 200 | 245 |
| Ortalama Güç Tüketimi (KW) | <75 | <100 |
| Çalışma Alanı (L * W * H) mm | 4300 * 3700 * 2800 | 5000 * 4000 * 2800 |
Esnek konfigürasyonlar: Makine, kaplama süreçlerine ve müşterilerin gereksinimlerine göre ayarlanır
Yerinde
