1. UHV püskürtme sistemi,

• Yarı iletken ve iletken olmayan malzemeleri (Si, SiO2, Al2O3, Si3N4, Cr2O3, ITO ve diğer materyalleri) depolamak için DC püskürtme tabancaları.
• İletken malzemeyi çökertmek için RF fışkırtma tabancası Alüminyum, Gümüş, Altın vs.
• DC ve RF güç kaynağı kaynakları esnek olarak değiştirilebilir.

2. UHV püskürtme sistemi uygulamaları

• 100 ° C'nin altında düşük sıcaklıktaki polimerik malzemeler, ahşap, kumaşlar üzerine iletken kaplamalar

İletken kaplamaların cam, seramik ve dielektrik malzemeler üzerine uygulanması.

3. Teknik Performans:

3. 1 Ultimate Vakum Basıncı: 5.0 × 10 ^{- 6} Torr'dan daha iyi.

3. 2. Çalışma Vakum Basıncı: 1.0 × 10 ^{- 4} Torr.

3. 3. Pompalama Süresi: 1 atm'den 1.0 × 10-4 Torr ≤ 3 dakika (oda sıcaklığı, kuru, temiz ve boş oda)

4. Metalleştirme malzemesi (püskürtme) Al, Cr, Sn, Ti, SS, Cu ... vb.

3. 5. Çalışma Modeli: Tam Otomatik / Yarı Otomatik / Manuel

4. Yapı

UHV Sputtering vakum kaplama makinesi aşağıda listelenen anahtar teslim sistemi içerir:

1. Vakum Odası

2. İlerleyen Vakum Pompa Sistemi (Destek Pompası Paketi)

3. Yüksek Vakum Pompa Sistemi (Difüzyon Pompası)

4. Elektriksel Kontrol ve Çalışma Sistemi

5. Yardımcı Tesis Sistemi (Alt Sistem)

6. Biriktirme Sistemi

Daha fazla özellik için lütfen bizimle iletişime geçin. Özelleştirilmiş sorular memnuniyetle karşılanmaktadır.